一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB導電孔塞孔工藝是怎么實現(xiàn)的？PCB制板過孔塞孔作用及工藝介紹。導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。

　　Via hole導通孔起線路互相連結(jié)導通的作用，電子行業(yè)的發(fā)展，同時也促進PCB的發(fā)展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求。Via hole塞孔工藝應(yīng)運而生，同時應(yīng)滿足下列要求：

　　1. 導通孔內(nèi)有銅即可，阻焊可塞可不塞;

　　2. 導通孔內(nèi)必須有錫鉛，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔內(nèi)藏錫珠;

　　3. 導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

　　隨著電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，因此出現(xiàn)大量SMT、BGA的PCB，而客戶在SMT加工時要求塞孔，主要有五個作用：

　　1. 防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

　　2. 避免助焊劑殘留在導通孔內(nèi)。

　　3. 電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成。

　　4. 防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝。

　　5. 防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

　　導電孔塞孔工藝的實現(xiàn)

　　對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫;導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油;固化后爆油等問題發(fā)生。

　　現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。

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