23年P(guān)CBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講FR4基板雙面回流時(shí)，第一面元件在二次回流中的保護(hù)措施有哪些。在 FR4 基板進(jìn)行雙面回流焊時(shí)，第一面已貼裝元件面臨的主要風(fēng)險(xiǎn)是：二次回流時(shí)受熱軟化、移位、立碑、掉落。因此保護(hù)措施的核心理念是：物理固定 + 工藝控制 + 設(shè)計(jì)預(yù)防。

　　下面按工程常用分類系統(tǒng)說(shuō)明。

　　一、工藝控制措施(最關(guān)鍵)

　　1. 采用“先小后大、先輕后重”的貼裝順序

　　第一面：優(yōu)先貼裝

　　小型阻容

　　0402 / 0201 等微型元件

　　重量輕、重心低的器件

　　第二面：貼裝

　　QFP、BGA、連接器、大尺寸電感等重型元件

　　目的：

　　減輕第一面元件在二次回流時(shí)的重力影響

　　降低因熔融焊膏導(dǎo)致位移的風(fēng)險(xiǎn)

　　2. 優(yōu)化回流焊溫度曲線(二次回流側(cè))

　　(1)降低第二面回流峰值溫度

　　在滿足第二面焊膏熔化前提下，盡量降低 T_peak

　　典型建議：

　　SnAgCu 焊膏：T_peak ≈ 235–245℃(比常規(guī)略低)

　　好處：

　　減少第一面焊點(diǎn)再次進(jìn)入液相的時(shí)間

　　降低軟化和位移概率

　　(2)縮短第二面回流時(shí)間(TL～T_peak 區(qū)間)

　　目標(biāo)：

　　第一面焊點(diǎn)盡量只達(dá)到“部分重熔”或“不重熔”

　　方法：

　　提高升溫速率(但不超過(guò)器件規(guī)格)

　　優(yōu)化爐溫區(qū)設(shè)置，縮短高溫停留時(shí)間

　　實(shí)際生產(chǎn)中常通過(guò)爐溫測(cè)試儀驗(yàn)證第一面焊點(diǎn)的實(shí)際溫度是否接近或超過(guò)液相線。

　　3. 使用“低溫焊膏 + 高溫焊膏”組合(推薦方案)

　　優(yōu)勢(shì)：

　　第二面回流時(shí)，第一面焊點(diǎn)溫度遠(yuǎn)低于其熔點(diǎn)

　　幾乎不發(fā)生重熔，可靠性最好

　　注意：

　　低溫焊膏需滿足機(jī)械強(qiáng)度、抗疲勞性等可靠性要求

　　成本較高，多用于高可靠性或高密度板

　　二、物理固定與輔助手段

　　4. 貼裝膠(Adhesive)輔助固定(最常用)

　　在第一面元件貼裝后、回流前：

　　在元件兩端或底部點(diǎn)耐高溫貼片膠

　　固化方式：

　　UV 固化 + 熱固化

　　或與回流過(guò)程同步完成

　　作用：

　　即使第一面焊膏二次熔化，元件仍被膠黏住

　　可有效防止位移、立碑、掉件

　　適用對(duì)象：

　　0402 及以下小元件

　　易立碑元件(如小電容)

　　注意點(diǎn)：

　　膠量要精確，避免溢膠導(dǎo)致焊盤污染

　　需選用回流兼容型膠水

　　5. 載具(Carrier / Pallet)支撐

　　使用耐高溫合成石 / 鋁制載具

　　在第一面元件下方開孔或局部支撐

　　作用：

　　防止元件在二次回流時(shí)受重力下垂、脫落

　　特別適合：

　　BGA

　　大型 QFN

　　連接器等重型器件

　　優(yōu)點(diǎn)：

　　物理保護(hù)可靠

　　可重復(fù)使用

　　缺點(diǎn)：

　　增加工裝成本

　　需要精確定位

　　6. 點(diǎn)膠固定(局部加強(qiáng))

　　針對(duì)個(gè)別高風(fēng)險(xiǎn)元件(如大電容、變壓器)

　　在第二面回流前或回流后，對(duì)元件本體進(jìn)行點(diǎn)膠加固

　　常用膠材：

　　環(huán)氧樹脂

　　有機(jī)硅密封膠(需考慮返修性)

　　三、PCB 與設(shè)計(jì)層面的預(yù)防措施

　　7. 第一面元件布局優(yōu)化

　　盡量避免在第一面布置：

　　超大型元件

　　極重元件

　　懸空/邊緣元件

　　將重型元件集中布置在：

　　板中心區(qū)域

　　靠近支撐點(diǎn)的位置

　　8. 焊盤與鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)優(yōu)化

　　第一面小元件：

　　適當(dāng)減小焊盤面積(防止過(guò)度潤(rùn)濕導(dǎo)致移位)

　　鋼網(wǎng)厚度優(yōu)化：

　　第一面焊膏量適中，避免過(guò)多導(dǎo)致“漂浮”

　　四、不同元件類型的針對(duì)性策略(實(shí)用對(duì)照)

　　五、綜合推薦方案(工業(yè)常用)

　　高可靠性產(chǎn)品(通信、汽車電子)：

　　第一面：SAC305 高溫焊膏

　　第二面：SnBi 低溫焊膏

　　第一面小元件：貼裝膠

　　重型元件：載具支撐

　　一般消費(fèi)電子：

　　同一焊膏(SAC305)

　　優(yōu)化溫度曲線(降低第二面 T_peak、縮短回流時(shí)間)

　　小元件貼裝膠

　　必要時(shí)使用簡(jiǎn)易載具

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